內(nèi)襯不銹鋼復(fù)合管的焊接（2)

打底層采用單面焊雙面成型焊接工藝，焊接位置一般為水平固定，焊接難度較大，打底層的焊接是復(fù)合管焊接質(zhì)量要求最高的工序，焊工必須具有過硬的技術(shù)水平和高度的責(zé)任感。焊前必須對管子內(nèi)部、焊縫背面充99．99％的氬氣一段時問用氣體氧含量測試儀從坡口間隙出處深入抽取氣體測量管子內(nèi)部氧含量，當(dāng)氧含量低于50ppm時開始為了保證底層焊接質(zhì)量，采用鎢極氬弧焊進(jìn)行由下向上對稱焊接，焊接前將封焊層焊道打磨平整。采用氬弧焊焊接，復(fù)層不銹鋼純邊為1．5～2.0mm，焊槍瓷管噴口直徑為l0mm，鎢絲直徑為2~3mm，焊接電流為80～100A，氬氣流量為8～12／min，焊接電流為正極，焊絲選甩H0Cr20Ni l0Ti焊接材料，焊后進(jìn)行全面檢查，不允許有夾渣、裂紋、氣孔、未焊透、未熔合等缺陷存在，或X射線檢查后，方可進(jìn)行下道工序焊接。

2．2．2 過渡層的焊接(即不銹鋼與碳鋼)見圖4：

過渡層是復(fù)合管熔敷合金成分最為復(fù)雜的焊層，如果焊接參數(shù)選用不當(dāng)，容易造成熔敷合金濃度梯度過大，從而影響接頭的防腐蝕性能接．焊接時采用焊條選用h302，規(guī)格為 2．5岫，選焊接電流為70~90A，焊接電流為直流正接。過小的焊接電流易造成層間未熔合及熔敷合金梯度過大，過大的電流易將根部燒穿。填充和益面層采用焊條電弧焊(見過渡層的焊接圈-4)，采用多層多道焊方法，層問溫度保持100℃以下。焊接從底部開始，分左、右由下向上焊接。盞面焊接要盡量減少咬邊缺陷，如果產(chǎn)生，用砂輪磨掉進(jìn)行修補。焊接過程要逐層檢驗，清理干凈焊渣及飛濺．發(fā)現(xiàn)缺陷立即清理或返修。焊接完成后清理表面焊渣和飛濺。

4 小結(jié)
對于內(nèi)襯不銹鋼復(fù)合管焊接時，先對破口進(jìn)行封底焊接，使復(fù)層與基層不會脫離，封底焊接可接增加接頭不銹鋼層的厚度，使接頭對錯邊，氣孔等缺陷不敏感，增強耐蝕能力。采用氬弧焊封焊、打底和熱焊、手電弧焊填充和蓋面的焊接方法，在適當(dāng)?shù)墓に噮?shù)，并采取適當(dāng)?shù)墓に嚧胧杀ＷC接頭的性能。內(nèi)襯不銹鋼復(fù)合管的焊接不同復(fù)合板的焊
接，焊接難度很大，必須通過正確的選材和關(guān)鍵的工藝措旌來保證焊接質(zhì)量。由于焊接難度大，需通過試驗確定內(nèi)襯不銹鋼復(fù)合管現(xiàn)場焊接的嚴(yán)格、規(guī)范的焊接工藝規(guī)程。

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